绝缘导热材料

绝缘、导热材料:Formex、Nomex、Laird、Bergquist

        绝缘材料又称电介质,是指在直流电压作用下,不导电或导电极微的物质,其电阻率一般大于1010Ω•m。绝缘材料的主要作用是在电气设备中将不同电位的带电导体隔离开来,使电流能按一定的路径流通,还可起机械支撑和固定,以及灭弧、散热、储能、防潮、防霉或改善电场的电位分布和保护导体的作用。因此,要求绝缘材料有尽可能高的绝缘电阻、耐热性、耐潮性,还需要一定的机械强度。

        Formex: 它是由一种UL 94 V-0 防火等级之聚丙烯 (PP) 材料挤压成片状型式FRPPTM  主要用于电器与电子产品上之绝缘需求。

        Nomex:是一种合成的芳香族酰胺聚合物.固有的介电强度高,短时间耐电压力为18到40千伏/毫米,压实的产品非常坚固,回弹力强,较薄的产品有绕性,耐撕裂及耐磨,热稳定性高,在连续露置于220下,至少可保持十年,化学相容性强,特别经得起酸、碱腐蚀;无毒、耐燃、耐辐射、对潮湿不敏感,在低温条件下,能保持良好的性能。

        导热相变材料:是热量增强聚合物,设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低,这一热阻小的通道发挥散热片的性能,并且改善了微处理器,存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。

        Bergquist HI-FLOW系列   Laird Tflex HD 系列:用于CPU或功率器件与散热片之间,是硅脂的理想替代物。材料再相变温度(55°C-65°C)以上会从固态变成流动,这种特性能完全填充器件与散热片界面空隙,达到热阻力小及较佳的导热性能。


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